SMT單面混合組裝方式:一是單面混合組裝,即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝,但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現(xiàn)一般采用雙波峰焊)工藝,具體有兩種組裝方式。1)先貼法。一種組裝方式稱為先貼法,即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD,而后在A面插裝THC。2)后貼法。組裝方式稱為后貼法,SMT貼片加工報價,是先在PCB的A面插裝THC,后在B面貼裝SMD。

印刷工藝品質(zhì)要求:錫漿位置居中,沒有明顯偏差,不影響錫的粘貼和焊接。印刷錫漿適中,可以良好的粘貼,無少錫、錫漿過多。錫漿形成良好,應(yīng)無連錫和不均勻。元器件外觀工藝要求:板底,板面,銅箔,線,通孔等應(yīng)無裂縫和切口,會因?yàn)榍懈畈涣疾粫斐啥搪贰PC板與平面平行,無凸起變形。標(biāo)識信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。fpc板外表面不應(yīng)擴(kuò)大氣泡現(xiàn)象。孔徑大小符合設(shè)計(jì)要求。

SMT的特點(diǎn):1、 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,SMT貼片加工廠商,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,遼陽SMT貼片加工,電子產(chǎn)品體積縮40%~60%,重量減輕60%~80%。2、可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4、易于實(shí)現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。
